DINAPYME LANZA TECNOPIAL 2010

Dinapyme llevará a cabo del 3 al 6 de setiembre la cuarta edición de Tecnopial + MVD PACK, Exposición de Ingeniería de Procesos para la industria alimentaria, farmacéutica, cosmética y química, tecnologías de envasado embotellado y packaging. Es un evento de gran relevancia que convoca a empresas que intervienen en todos los procesos productivos industriales, conformándose en un ámbito para el intercambio profesional, captación de clientes y oportunidades de negocios.

Dinapyme ha otorgado su respaldo institucional a TSC Eventos, por el cual se otorgarán importantes bonificaciones a las micro, pequeñas y medianas empresas certificadas y vinculadas a Diniapyme y que tengan interés en participar.

Además del apoyo estatal que se ha reflejado en la Declaratoria de Interés Ministerial para Tecnopial + MVD PACK, se suma la simplificación en los trámites de admisión temporaria de equipamientos para ser demostrados en la feria.

Se desarrollará en el Parque de Exposiciones del LATU.